新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

海上“巨无霸”安家珠江口：探秘亚洲首艘圆筒型浮式生产储卸油装置“海葵一号”

广州— 6月11日，由中国海油自主设计建造的亚洲首艘圆筒型浮式生产储卸油装置“海葵一号”在珠江口盆地流花油田顺利完成海上安装，为中国首个深水油田二次开发奠定了坚实基础。这标志着中国海洋油气装备建造技术迈入新台阶，也为深海油气资源高效开发提供了全新方案。

巨型圆筒傲立南海

“海葵一号”总重3.7万吨，圆筒直径36米，高度101米，最大储油量6万吨，每天可处理原油约5600吨，设计寿命30年。它犹如一座海上巨型“圆筒”，巍然矗立在南海之滨，将成为中国南海深海油气开发的重要力量。

攻克技术难关彰显自主创新

“海葵一号”的建造应用了多项自主创新技术，攻克了多项世界级技术难题，实现了浮式生产储卸油装置（FPSO）技术重大突破。其中，圆筒型设计具有抗风浪能力强、生产效率高、作业安全性高等显著优点，特别适用于深海恶劣海况环境。

深海开发新模式助力能源强国建设

“海葵一号”的投用，将与“海基二号”一起服役于中国首个深水油田—流花油田，创新形成“深水导管架平台+圆筒型FPSO”开发模式，有效提高深海油气资源的回收率，助力中国海洋油气开发向深海迈进，为实现国家“双碳”目标和能源安全战略作出重要贡献。

数据解读

• 圆筒直径：36米
• 圆筒高度：101米
• 总重：3.7万吨
• 最大储油量：6万吨
• 日处理原油能力：约5600吨
• 设计寿命：30年

“海葵一号”的成功建造，是中国人海油深化海洋油气装备自主创新、助力海洋强国建设的又一重大成果。相信随着该项目的投产运营，中国海洋油气开发能力将再上新台阶，为国家能源安全提供更加强劲的支撑。